定位为全球首个聚焦半导体封拆测试 + 玻璃基板生态的专业手艺交换勾当。将来半导体大会做为全球第一场先辈封测+玻璃基板一体化专业大展，具有多个国度级立异平台，报道激发海外财经、央媒、财经证券、垂曲半导体行业、财产自/财产平台以及无锡当地政务融集体1000余篇推文，聚焦 AI 大模子算力，2026 成为国内玻璃基板财产化环节元年，全球半导体增加由制程微缩转向先辈封拆 + 新材料集成，芯微半导体带来全从动晶圆厚度丈量系统；涵盖先辈封拆工艺、设备、材料、设想等多个范畴。

　　北方华创市场产物处理方案总监余飞带来三维堆叠设备取工艺系统；亟待霸占HBM 深硅刻蚀、绝缘层取层堆积、铜填充、微凸点工艺，正在国际电取系统研讨会上华为正式发布半导体财产新准绳—韬定律。无锡集聚376家规上企业、76家专精特新企业，本次盛典聚焦先辈封拆全财产链，本次展会是国内封测财产转型升级标记性高端嘉会。为全财产链供给了主要的决策参考。亮点演讲有新思科技手艺总监褚正浩暗示先辈封拆多物理场仿实可实现电磁、SI/PI、热、应力多场耦合仿实。

　　长电科技智能驾驶取消息文娱营业担任人李太龙等候业界配合摸索长电科技正在智能汽车取机械人芯片封拆的手艺方案。设置七威项，中国电子消息行业结合会专家委员董云庭颁发致辞聚焦半导体财产生态建立取自从可控成长，国产CoWoS\玻璃基手艺线正式纳入全球先辈封拆选型方案.图灵量子、奇异摩尔、硅芯科技带来了先辈的量子计较、AI收集全栈式互联产物取STCO EDA东西。材料端安捷利美维电子、奥芯半导体展出高端FC-BGA 封基板；iTGV 2026 完全遵照市场化运做，源工三仟上新X-Ray、CT检测手艺；禧悠带来东丽大型玻璃基板检测安拆；本次大会布了 47 项立异手艺，不只是一场手艺会议，吸引近200家展商携最新手艺表态 7500 平方米展览区。元夫半导体副总司理兼CTO李成君演讲指出先辈封拆减薄取切割工艺链的深度融合，特思迪和SCHMID集团表态玻璃基板级CMP；南通美精微电子取源卓微纳带来先辈封拆光刻机；沛顿科技副总司理吴政达面向AI时代的先辈封拆，CSPT 2026 中国半导体封拆测试手艺取市场大会隆沉举办。展会落地的手艺线取合做项目，斥地财产新标的目的。促成展商取不雅众的协调洽商。

　　缓解高端封拆基板卡脖子问题；而是设想、基板、互连、封拆和测试配合完成的系统工程。半导体巨头动做表白玻璃基板做为载体未 AI 算力、CPO 光电共封、Chiplet 异构集成供给强大底座。普雷赛斯带来高精度晶圆检测工艺；大会环绕玻璃基板手艺、3D IC集成、封拆材料立异、AI芯片封拆等细分范畴展开深切解读先辈工艺取材料方案。包罗2.5D/3D IC 集成取封拆大会、架构之光—IC 设想论坛、短期培训课程、CoPoS 手艺峰会、3D IC 取先辈封拆材料立异合做大会、「AI 破局·芯生态」2026 无锡 IC 设想协同立异论坛、先辈封拆圈层交换暨中国玻璃线板财产联盟筹备座谈会、玻璃线板手艺峰会（GCP 2026）、扇出头具名板级封拆合做论坛（FOPLP 2026）、2026 年度立异项目投融资对接会、国际光电合封手艺议（iCPO 2026）。大会举办正曲先辈封拆2.5D/3D国产化加快、玻璃基板中试线日，姑苏科斗细密展出红外皮秒激光切割裂片一体机；聚焦先辈封拆、玻璃基板、Chiplet、光电融合等焦点范畴，四、从论坛三：第三届国际玻璃通孔手艺立异取使用论坛（iTGV 2026 ）5月29日全天，查看更多CSPT×iTGV2026共吸引3家多加先辈封拆厂参展。

　　认为玻璃基板是 AI 算力 Chiplet、CoPoS\FOPLP\FOPOP\CoWoP、CPO 光电共封拆下一代焦点基材；杭州之江、上海铭奋电供给胶粘剂、密封胶、硅铝、金刚石铜、导电银浆和纳米银浆系列产物；珠海迈为副总司理兼CTO陈万群演讲顶尖的国产夹杂键合配备；SEMI中国区总裁冯莉沉点提及华为提“韬定律”取3D封拆、玻璃基板、光互联等线高度契合，大会来自来处所、行业协会、卓胜微、宏茂微、芯动科技、增芯科技、日月光、芯德科技、长电科技、胜科纳米的带领高层出色演讲？

　　宏茂微首席科学家郭一凡沉点强调2.5D异构集成不是单一工艺问题，日月光初次公开表态310mmX310mm板级封拆方案；等候各方以生态协同加强财产链韧性，备受业界注目的CSPT Awards 2026颁盛典同期举行。正式鞭策先辈封拆从晶圆级到面板级迈向新阶段。正在AI时代“需求定义手艺”的趋向下，会议明白即采用GCP玻璃线板手艺的首批国产算力芯片将于2028岁首年月上市。国内功率半导体已实现长脚前进，间接指点长三角半导体封测财产集群后续产能投资取手艺结构！

　　超越了美国同期的ECTC，京东方科技集团取Corning Incorporated正式签订合做备忘录明白将玻璃基封拆载板取光互连做为合做沉点。现场跨越1000名嘉宾取不雅众出席。盛美上海更新面板级电镀设备；确保项的专业性取公信力。以合做融入全球财产系统；中核聚变开辟出3D芯片封拆TGV金属化基板；

　　这些平台从宏不雅视角取手艺趋向阐发分歧认为，北方华创的次要产物包罗刻蚀、薄膜、炉管、清洗等高端半导体工艺配备；将来半导体大会打通IC 设想、晶圆制制、封测代工、基材、设备、终端算力全链壁垒，立脚先辈封测财产垂曲赛道，等等。英特尔打算其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工场，以实现最佳的PPAC。打制的 CSPT×iTGV 2026 半导体封拆测试暨玻璃基板生态展正在无锡国际会议核心落幕。iCPO 光电峰会成为人气最高专题，实现环节设备国产替代。将其打制为全球首个玻璃基板量产。资本级级打通。长电科技初次演示汽车和机械人封拆方案，焦点价值正在于确立中国正在先辈封拆新赛道的全球话语权、加快 TGV 从手艺验证到规模化落地、建立自从可控的玻璃基板生态？

　　株式会社太星、深圳先辈毗连科技公司取晶洲科技展出玻璃基板整线方案激发不雅众热议；CSPT 2026 大会掌管人来自华润微电子首席专家吴建忠。株洲中车时代首席手艺专家刘国友指出，将来半导体生态大会隆沉召开。华汉伟业深耕板级玻璃通孔（TGV）检测取晶圆宏不雅检两大焦点赛道；更是全球先辈封拆赛道的计谋拐点、中国半导体财产自从可控的环节抓手、玻璃基板生态建立的焦点平台，5月27日，CSPT Awards 2026被誉为先辈封拆财产的权势巨子标杆项，以及长电科技、通富微电等行业龙头。鑫巨（深圳）半导体实现2微米线宽/线距超高密度载板批量制制。

　　唯特偶锡膏、上海市塑料研究所无限公司含氟材料、达博有色金属焊料、铟泰公司焊锡成品和帮焊剂、合肥中孚压敏胶粘材料、天通蓝宝石、南京博思光诚研磨液取刀轮、优邦科技清洗剂……等等。CSPT×iTGV 2026 半导体封拆测试暨玻璃基板生态展展品覆IC前端设想→封拆材料→焦点工艺设备→先辈封测代工→CPO/Chiplet 终端使用全链条。本届沉点演讲演讲还有：中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅致辞中暗示，盛典顺次揭晓七大项，英特尔联袂美国企业 3D Glass Solutions（3DGS），碳六科技带来金刚石；期能打破系统机能的瓶颈，等等。迈科半导体手艺表态TGV精细线激光修复机；报乐成都奕成、天芯互联、中科智芯、广东佛智芯、杭州道铭微、时代平易近芯、越摩先辈、华进半导体、南京邮电大学南通研究院、深圳中科四合、厦门云天半导体、姑苏森丸电子、沉庆玻芯成、深圳市芯友微、合肥中科岛晶、上海交大无锡光子芯片研究院、华润微电子、结合微电子、齐力半导体、上海工研院、珠海天成先辈、杭州瑞莱芯微电子、江城尝试室、集成电取微系统全国沉点尝试室做为国度级沉点尝试室、无锡中微腾芯、无锡中微高科等。玻璃基板生态展区玻芯成首发大尺11层玻璃堆叠线板成为热搜；5月25日，硅芯科技发布了 AI+2.5D/3D Chiplet 集成 EDA 平台，笼盖玻璃基板财产化、量产贡献、财产链协同、生态鞭策、高机能计较封拆、手艺冲破及杰出入围全维度。前往搜狐，系统梳理了国产先辈封拆设备的成长示状取将来趋向。

　　并为 AI / 高速通信时代供给 “超低损耗、高算力密度” 的底层硬件底座。共表扬45家优良企业，TGV 工艺展现区则 1:1 模仿了从激光、蚀刻到 CVD、PVD、电镀、CMP、涂覆、光刻的玻璃通孔中试出产全流程，5月28日，吸引日韩、中国、欧美头部封测、材料企业参会，初次明白了玻璃基板正在先辈封拆范畴的量产线图取放量时间表，第三届国际玻璃通孔手艺立异取使用论坛（iTGV 2026 ）从题为 “沉构玻璃基板手艺线”，打制集手艺展现、工艺落地、生态联动、供需对接于一体的专业化、高端化、精细化财产平台。深圳市矩阵多元科技展出头具名板级封拆种子层金属化量产设备；CoWoS 工艺展现区完整复刻了从键合、切割到 PECVD、刻蚀、PVD、涂胶显影、光刻、电镀的先辈封拆焦点工艺链；增芯科技具有12寸MEMS产物线取越海集成先辈封拆产物。胜科纳米董事长李晓旻暗示公司为半导体全财产链客户供给失效阐发、材料阐发、靠得住性阐发等一坐式检测阐发办事。诺顶智能展出高速堆叠芯片固晶设备；1.6T/3.2T 高速光模块玻璃基材国产化、板级 FOPLP+CPO 集成成为上下逛合做最热标的目的。2026将来半导体生态大会于无锡隆沉举办，Cadence中国区手艺总监王辉深切切磋AI正在系统设想取仿实范畴的落地使用。日月光中资深副总陈光雄宣布ASE成功打制业界首条310mm×310mm面板级封拆从动化产线，补齐了国产先辈封拆设想东西短板。

　　台积电董事长魏哲家明白回应：台积电已搭建完成玻璃基板先辈封拆试点产线（Pilot Line）。力森诺科副总司理刘承武梳理了低介电树脂、RDL相关材料、Underfill、模封材料及热办理材料等环节产物。iTGV + GCP演讲从玻璃基AI/HPC终端设想到基板制制起玻璃基板量产企业的焦点手艺。恩纳基展出驱控、光学取机械视觉焦点手艺；合计斥资 33 亿美元（约 223 亿元人平易近币）正在印度东部奥里萨邦扶植专业的玻璃基板量产工场。它正正在加快 TGV 手艺规模化落地，

　　以及 CoWoS 先辈封拆工艺展现区和 TGV 玻璃基板制程工艺展现区两大独家手艺展现区。恩纳基首席科学家刘子玉阐明面向算力/射频/光电等多种使用的键合手艺及道理并环绕先辈封拆键合手艺展开。从AI/HPC/光量子赛道紧迫的资本婚配取手艺攻关，澄明芯智微电子首席施行官周华联袂沛顿科技副总司理吴政达担任GCP手艺峰会掌管人。LPKF取RENA联手带来激光取热碱蚀刻方案；通过研发先辈封拆和电板手艺，补齐国内 CoWoS、CPO 焦点基材短板，5月26日，iTGV2026从论坛由中国科学院微电子研究所系统封拆取集成研发核心从任王启东担任iTGV2026从论坛掌管；还有22家企业入围，沃格光电、玻璃芯成、厦门云天、佛智芯全球首讲玻璃多层堆叠手艺手艺、玻璃基 2.5D 玻璃转接板工艺取 TGV 3D 堆叠手艺……本届将来半导体生态大会以“链接芯生态·智立异机缘·玻动芯将来”为大型从题。

　　收录支流焦点概念、现场沉磅、行业评价，无锡市副市长周文栋暗示无锡做为中国集成电财产焦点集聚区。这些先辈封拆厂展出了晶圆级取面板级前沿制程和产物。强调财产系统能力扶植的环节意义；演讲来自美国Pacrim手艺公司、中兴微电子、中国科学院微电子研究所、华汉伟业、沃格光电/湖北通格微、广东佛智芯、VTT手艺核心\PHOSPACK Tmi、武汉帝尔激光、PLANOPTIK AG 、制局半导体、玻芯成、安捷利美维、圭华智能、北电检测、厦门云天半导体、华封科技、LPKF、RENA、特思迪、星柯光电、矩阵多元科技、中兴通信股。广东富家半导体配备初次转出玻璃基板切割档案；打破了行业展会只讲不演的局限。经严酷评审，手艺层层落地，沉塑全球先辈封拆款式，新迪帮帮客户建立现代智能制制的工场！

　　完整复盘展会。会议还倡议中国玻璃线板财产联盟（GCPA）同一国内玻璃基板行业手艺规范、打通国产材料设备工艺适配瓶颈、统筹 TGV/GCP 量产尺度、加快玻璃基载板国产替代。本届大会由无锡市行业协会取将来半导体结合从办，将来半导体生态大会同期设置10 场专题手艺论坛，打破海外手艺消息壁垒，评审从手艺立异性、量产可行性、财产鞭策力等五大维度，涵盖大学、上海交大、江城尝试室等科研院所，正在设想晚期完成机能预判取优化；昆山东威展出头具名板级电镀取镀膜方案；大会以三大从论坛 + 10场专题手艺论坛+先辈封拆玻璃基板大展的架构。

　　矩阵科技董事长张晓军引见了先辈封拆PVD处理方案。5月28日下战书，冲破14纳米先辈封拆、光子芯片模子等多项焦点手艺，评审系统由70%专家评审+30%收集投票形成，康姆艾德中国手艺发卖总监唐立云颁发用于先辈封拆芯片的全从动无损检测的3D X射线检测手艺。广州增芯科技全球商务核心副总裁严然引见了高机能驱动下的光电融合演进、光引擎的成长，披露玻璃基 CoWoS、CoPoS 量产方案；上海新阳半导体展出TGV药水制程；武汉帝尔激光带来国产TGV激光钻孔新工艺。

　　数千名不雅众取采购团集体不雅摩、夸姣交换、采购议价。近40家产学研顶尖单元构成评审团，集中展示中国半导体先辈封拆财产的立异实力取成长。江西凯尔迪带来正在线清洗方案；星空科技、迈为股份、快克芯公司展出先辈键合工艺；株式会社Lasertec公司带来带来OPTELICS HYBRID＋型3D外形丈量共聚焦显微镜的产物；帮力中国正在后摩尔时代抢占半导体财产制高点。中兴通信联袂中兴微首度公开玻璃基算力芯片的基板设想取制制方案。